半導體封裝新材料（蘭州）生產線項目開工
- 時間：2022-09-09
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- 來源：蘭州新區(qū)報
半導體封裝新材料（蘭州）生產線建設項目（一期）開工儀式現(xiàn)場。 記者 祁瑞龍 攝
據(jù)蘭州新區(qū)報報道 9月6日，由甘肅金川蘭新電子科技有限公司投資9.98億元建設的半導體封裝新材料（蘭州）生產線項目正式開工。項目全部建成投產后，將成為甘肅最大的半導體封裝材料供應商之一，填補新區(qū)半導體封裝產業(yè)空白，助推新材料創(chuàng)新要素向新區(qū)加速集聚，為蘭州新區(qū)產業(yè)發(fā)展注入新活力。
甘肅金川蘭新電子科技有限公司是金川集團鎳都實業(yè)有限公司和蘭州新區(qū)蘭新能源科技有限公司共同出資成立的半導體行業(yè)高新技術企業(yè)。半導體封裝新材料（蘭州）生產線一期項目占地130畝，總投資4億元，將建設集成電路沖壓型引線框架生產線、蝕刻型引線框架生產線和錫材及蒸發(fā)材生產線各一條。值得一提的是，引線框架作為集成電路芯片載體，借助鍵合絲使芯片內部電路引出端通過內引線實現(xiàn)與外引線的物理連接，是芯片封裝的關鍵構件。
據(jù)悉，該項目建成后，將與天水華天科技形成產業(yè)鏈配套，為全省構建半導體封裝產業(yè)全流程體系發(fā)展提供重要支撐，為蘭州新區(qū)產業(yè)發(fā)展注入新活力，助推新材料創(chuàng)新要素向新區(qū)加速集聚。目前，項目已完成備案、工藝設計、巖土工程勘察、總規(guī)劃設計、建筑圖設計等工作，計劃2024年9月建成投產。（記者 祁瑞龍）