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金川公司半導體封裝新材料(蘭州)生產(chǎn)線建設項目(一期)
設計中標候選人公示
半導體封裝新材料(蘭州)生產(chǎn)線建設項目(一期)設計招標,評標委員會已結束評標工作,根據(jù)評標報告,現(xiàn)將推薦的中標候選人公示如下:
招標編號 |
JCZJ-JCGS-2022-023 |
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項目名稱 |
半導體封裝新材料(蘭州)生產(chǎn)線建設項目(一期) |
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招標人 |
金川鎳都實業(yè)有限公司 |
聯(lián)系人及聯(lián)系方式 |
聯(lián)系人:丁海鵬 電話: 13884516319 |
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招標代理機構 |
金川集團金昌工程造價咨詢 有限公司 |
聯(lián)系人及聯(lián)系方式 |
聯(lián)系人:徐曉萍 電話:15593596896 |
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公示開始時間 |
2022年6月18日 |
公示結束時間 |
2022年6月20日 |
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中標候選人信息 |
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第一中標 候選人 |
中標候選人名稱 |
信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司 |
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投標報價 |
248.8033萬元 |
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工期(日歷天) |
849 |
質量標準 |
合格 |
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第二中標 候選人 |
中標候選人名稱 |
奧意建筑工程設計有限公司 |
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投標報價 |
243.9123萬元 |
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工期(日歷天) |
849 |
質量標準 |
合格 |
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第三中標 候選人
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中標候選人名稱 |
陜西省現(xiàn)代建筑設計研究院有限公司 |
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投標報價 |
258.7000萬元 |
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工期(日歷天) |
849 |
質量標準 |
合格 |
投標人如對以上評標結果有異議,公示期內可書面向招標人或招標代理機構提出。異議材料由授權委托人攜帶本人身份證及企業(yè)法定代表人證書、授權委托書送達招標人或招標代理機構(以收到時間為準)。
2022年6月17日